带宽猛增！AMD的APU明年将用上HBM显存

据意大利Bitchips爆料，AMD下一代APU将搭载HBM显存，选择韩国的Amkor科技作为封装厂，预计将会在明年上市。AMD在去年发布的Fiji核心显卡中搭载了HBM高带宽显存。这种显存具有512GB/s的超高带宽…

显存 明年 带宽 显卡 封装厂 爆料 核心 工艺 功耗 搭载