据意大利Bitchips爆料,AMD下一代APU将搭载HBM显存,选择韩国的Amkor科技作为封装厂,预计将会在明年上市。AMD在去年发布的Fiji核心显卡中搭载了HBM高带宽显存。这种显存具有512GB/s的超高带宽…
据意大利Bitchips爆料,AMD下一代APU将搭载HBM显存,选择韩国的Amkor科技作为封装厂,预计将会在明年上市。AMD在去年发布的Fiji核心显卡中搭载了HBM高带宽显存。这种显存具有512GB/s的超高带宽…
据外媒报道,美国华盛顿大学的计算机科学家和工程师宣布,已找到一种方式,使WiFi信号传输的功耗降低至传统方式的万分之一。研究人员将于今年3月在第13届USENIX网络系统设计及实现研讨会上展示…