华博会海外人才项目对接活动举办 182个海外项目来津谋“联姻”

 作为2019中国·天津华侨华人创业发展洽谈会的专场活动之一，海外高层次人才暨创新项目对接洽谈会14日下午在天津梅江会展中心举行。来自19个国家和地区的200余名海外高层次人才，携带182个科技创新项目，与本市200余家高校、科研院所、重点企业以及留学人员创业园等孵化平台负责人共300余人进行洽谈对接。

这次来津参会的海外人才共携带的科技创新项目涉及信息技术、生物医药、新能源新材料等多个领域，85%以上项目属于战略性新兴产业。其中，信息技术（含人工智能）类占47%，生物医药类占23%，新能源新材料类占15%。

在美国硅谷从事芯片研究的范剑平表示，天津高科技重点发展方向与他的研究领域接近，非常希望来津发展。“这次洽谈会上，我们与天津企业取得了联系，进展不错。”范剑平说。在海外研究精密机器人关节定位减速的徐舒波介绍，他本次带来的项目对建造自主知识产权的高端装备业生产线具有实际意义。“目前天津大学已经与我进行了接触，希望项目能在津落地。”徐舒波说。

据介绍，本次洽谈会共达成人才引进、技术合作和项目落地等初步合作意向33个，签署协议9项。（津云新闻编辑刘颖）

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文章来源：http://news.72177.com/2019/0617/4480920.shtml